Oleh alasannya yaitu itu, pada artikel kali ini admin lembaga komputer akan membahas mengenai istilah-istilah dan abreviasi dalam dunia komputer terlengkap. Berikut pembahasan selengkapnya.
Istilah dan abreviasi dalam dunia komputer.
Desktop PC.
Konsep embedded pertama yang dipakai diindustri, sekarang merambah ke konsumer PC. Salah satunta yaitu penggunaan penggunaan prosessor SoC yang bisa menangani CPU-GPU serta controller I/O lain dalam sekeping IC.
Next Unit of Computing, diluncurkan oleh mata-mata yang mengusung platform mini-PC. Motherboard berstandar UCFF, dan tentu saja khusus SoC intel. Model erkini sehabis Bay Trail-I yaitu haswell, Broadwell-U dan Braswell.
PC seukuran flashdisk yang telah tertanam SoC dan I/O. Selain berfungsi sebagai PC utuh, bisa pula dipakai pada streaming video.
Ultra Compact Form Factor, standar motherboard yang didesain untuk keperluan mini-PC. Komponen pendukungnya dari standar notebook dengan prosessor dan chipset menyatu dalam satu keping system on chip (SoC).
Storage Device.
Storage non-volatile berbentuk chip yang sanggup dihapus secara elektronis dan diprogram ulang. Flash memory sanggup ditemukan pada flashdisk, memory card, dan SSD.
Sebelumnya dikenal sebagai Next Generation Form Factor (NGFF), salah satu standar terbaru slot storage pengganti mSATA. M.2 dipakai khusus untuk menjadi socket bagi storage SSD. M.2 mengimplementasikan jalur SATA express (PCI Express 3.0 dan SATA 3.0) dalam bentuk socket miniatur. Karena fisik M.2 lebih kecil dan mempunyai teknologi yang lebih baik maka layak dipakai pada ultrabook dan tablet atau perangkat mobile lainnya.
Native Command Queuing (NCQ) merupakan command protokol pada SATA yang memungkinkan harddrive menentkan sendiri urutan perintah ketika beroperasi. Protokol ini mempunyai banyak kesamaan dengan protokol Tagged Command Queuing (TCQ) pada SCSI. Protokol ini bertujuan meningkatkan kinerja.
Non-Volatile memory atau SSD yang terpasang pada sistem jalur data PCI-Express. Storage jenis ini merupakan pengembangan dari SATA III revisi 3.2 dengan peningkatan kecepatan transfer data yang besar. NVM Express bisa menampung kapasitas besar.
Pengembangan dari storage flash biar didapatkan karakteristik ruang penyimpanan besar dan transfer rate yang tinggi menyerupai HDD, tetapi lebih reliable. SSD di package dalam bentuk harddrive mengikuti ukuran HDD mobile PC (2,5 Inch). Namun, pada perkembangan interface mSATA, SSD mulai hadir dalam bentuk add-on card yang sanggup dipasangkan pada mSATA slot.
Audio Device.
Seperangkat campuran digital analog conventer dan amplifier yang biasa dipakai pada sisem audio portabel. Amplifier disini sebagai penguat sinyal keluaran dari DAC untuk menggerakkan transducer pada headphone.
DSD atau Direct-Stream Digital merupakan teknik encoding audio digital memakai sistem pulse density modulation yang dipakai pada keping super audio CD (SACD). Dipersiapkan sebagai jenis audio beresolusi tinggi dengan sampling 2.8224 MHz atau DSD64, 5.6 MHz atau DSD128, dan 1.2 MHz atau DSD 256. File DSD berekstensi .dsf dan hanya bisa dijalankan oleh media player berlisensi.
DSP atau Digital Signal Processing merupakan pengolahan data audio diranah digital secara real-time, tidak membolehkan adanya delay sehingga memerlukan chip ASIC.
Sering disingkat dengan IEM, yaitu tipe lain dari earphone. Memiliki nozzle atau bab yang menonjol. Bagian tersebut dimasukkan kelubang indera pendengaran melalui eartips yang terbuat dari karet sintetis. Lubang indera pendengaran tertutup rapat sehingga mengisolasi noise luar. Kelebihan ini membuat keakuatan sumber bunyi pribadi menuju gendang telinga.
Perbandingan rasio antara tegangan dengan arus listrik yang berbeda pada domain frekuensi. Impedansi berbeda dengan resistansi alasannya yaitu mempunyai phase tertentu.
Surround alami yang dibangkitkan oleh sistem dua akses dengan membenuk persepsi letak setiap sumber suara. Efek ini dibuat dari keakuratan recording dan diperlukan alat yang anggun untuk memunculkan kembali efek bunyi tersebut.
Motherboard.
Socket prosessor dari AMD untuk jajaran prosesor endah daya. Untuk ketika ini, AMD APU memakai socket AM1 yaitu AMD sempron dan Athlon APU Kabini.
Fasilitas yang sering dipakai untuk jargon kemampuan network pada motherboard. Kelebihannya yaitu memakai dedicated chip yang dikhususkan untuk untuk mengolah jaringan, sedangkan versi biasa bersifat host based, diproses oleh CPU.
Perahanan terhadap ancaman electrostatic discharge, yaitu tegangan tinggi yang tiba secara tiba-tiba alasannya yaitu adanya dua potensial tegangan bertemu. Kerusakan akhir ESD yaitu pada chip controller yang mempunyai keterbatasan dalam mendapatkan tegangan berlebih sat terjadi ESD. Proteksi ini dilakukan dengan menempatkan chip khusus untuk menahan antara socket I/O dan chip controller.
LGA 1150 merupakan kepedekan dari Land Grid Array. Produk ini merupakan jenis socket yang dipakai CPU, khususnya mata-mata yang sekarang pin berada di socket, bukan di prosessor lagi. Angka 1150 pertanda banyaknya kaki pin prosessor. LGA 1150 yaitu socket khusus bagi platform mata-mata haswell.
Form factor yang lazim dipakai pada standar sistem PC small form factor (SFF). Board ini mempunyai ukuran 17X17 cm saja. Kini hadir dengan kemampuan dan fitur lengkap, terutama ditujukan bagi pengguna entertaiment PC atau sering disebut Home Theater PC (HTPC).
Voltage Regulator Module (VRM), konfigurasi eletronik untuk mengatur pasokan tegangan prosessor. Modul ini sanggup dikendalikan biar mengeluarkan tegangan sesuai dengan ajakan prosessor. Tegangan ini disebut dengan Voltage Identification (VID).
Interconnection.
Digunakan sebagai pembawa konten digital tanpa kompresi. Versi 2.0 memperlihatkan bandwidth 6 Gbit/s, cukup untuk membawa konten 4K pada 60fps.
Koneksi serial yang menggabungkan antara PCI Express dan DisplayPort. Guna memenuhi tuntutan delivery power yang lebih tinggi, thunderbolt 3 memanfaatkan USB type-C. Revisi terbaru meningkatkan bandwidth hingga 40Gbit/s dan bisa dipakai sebagai koneksi dua monitor beresolusi 4K secara simultan. Controller khusus-nya mendukung protokol PCIe 3.0 dengan link PCI Express 4X dan kekuatan delivery power 100W.
Koneksi USB dengan sistem reversible plug yang dipakai pada standar USB 3.1 terbaru. Jumlah pin meningkat menjadi 24-pin, dan mendukung delivery power yang lebih besar, mencapai 3.0A 5V atau setara dengan 15W.
RAM.
Pengukuran waktu dalam satuan nanoseconds (ns) yang pertanda kecepatan suatu memory yang dimulai ketika CPU mengirimkan ajakan data ke memory hingga CPU mendapatkan data tersebut.
Suatu kapasitas maksimal dalam proses memindahkan data didalam jaringan elektronik, menyerupai bus atau chanel. Singkatnya, merupakan jumlah datamaksimal yang sanggup dipindahkan dalam satuan waktu tertentu.
Low Power DDR atau memory modul DDR yang dipakai pada ranah mobile. Tidak ada perbedaan yang terlalu signifikan dari DDR pada umumnya, hanya tegangan kerja dibuat rendah. LPDDR3 mempunyai tegangan kerja 1.2V dan LPDDR4 dengan 1.1V saja.
Xtreme Memory Profile yaitu teknologi profile untuk memory yang dikembangkan mata-mata dan diproduksi dengan kolaborasi bersama corsair. Intel XMP mengoptimalkan PC pada titik paling stabil. XMP profil 1 dan 2 dibedakan dari timing yang diterapkan. XMP terakhir untuk DDR3 masih berada pada kecepatan 2400 MHz yang berlaku untuk chipset mata-mata mulai 8 series.
Video Card.
Standart interface video ke monitor yang juga transfer data audio dan USB. DisplayPort juga interface pertama yang mendukung komunikasi data layaknya ethernet, USB, dan PCI Expres, pada protokol data micro packet.
Brand AMD bagi kartu grafik Radeon series yang memungkinkan untuk multimonitor. Kartu grafik dengan interkoneksi HDMI, DVI, D-SUB hanya mendukung maksimal 2 monitor, sedangkan bagi yang mempunyai interkoneksi DisplayPort memungkinkan terhubung 6 monitor secara simultan.
Resolusi layar yang menghadirkan jumlah pixel 4096x2160 pada aspect ratio 19:10, diaplikasikan pada industri layar lebar lewat digital cinema initiatives (DCI). Secara umum produk kartu rafis dan display memakai versi lain dari resolusi 4K disebut juga dengan Ultra-High-Definition-television (UHDTV). meski pada prakteknya memakai resolusi yang lebih rendah yaitu 3840x2160 pada aspect ratio 16:9.
menempatkan memory lebih bersahabat dengan GPU yang dilakukan oleh AMD. Hal ini guna mengejar high bandwidth pada GPU biar melebihi standart GDDR5 yang ketika ini digunakan. Teknik ini mengaplikasikan TSV (Through-Silicon Vias) yang menempatkan RAM pada posisi vertikal degan titik kontrak yang sangat berdekatan.
Virtual Super Resolution yaitu jargon yang dimunculkan AMD pada GCN GPU terbaru. Dengan VSR ini, konten video dan game dinaikkan pada standart resolusi 4K. Lalu ditampilkan pada display sesuai dengan resolusi display.
Cooling Device.
cairan yang dipakai pada water cooler untuk menghantarkan panas dari prosessor ke radiator, Meniru pada sistem mesin HVAC dan otomotif. Coolant biasanya mempunyai spesifikasi tahan terhadap panas, kekentalan yang rendah, dan tidak mengikat oksigen untuk menghindari korosi.
Heatpipe Direct Touch, teknik yang dipakai pada konstruksi heatsink dengan menyentuh unit heatpipe pribadi ke permukaan prosessor. Usaha ini mempercepat pertukaran panas di heatpipe.
Sesuai namanya, ini yaitu pipa-pipa yang berfungsi dalam menyerap atau menyalurkan panas. Desain heatpipe memungkinkan perembesan suhu lebih baik dibandingkan heatsink biasa. Hal ini alasannya yaitu integrasi coolant atau materi cairan khusus didalamnya.
Selama materi pure copper dan aluminium yaitu penghantar panas terbaik, keduanya rentan terhadap korosi. Produsen melaksanakan penggerusan terhadap water block atau lempengan kemudian melaksanakan lapisan anti korosi dan menghaluskan permukaan. Usaha ini menghilangkan gap antara permukaan block dan prosessor.
teknologi yang dipakai sebagai pengisi heatpipe memakai materi molekul sebagai coolant. Vapor chamber mempunyai kendala lebih rendah dibandingkan dengan heatpipe tradisional. Laju rambatan panas menjadi lebih cepat alasannya yaitu densitas materi didalamnya semakin tinggi. Metode ini diklaim sebagai yang paling baik pada teknologi heatpipe dibandingkan dengan pengisi carbon nantotube compound.
PSU.
ratio perbandingan antara daya yang masuk (input power) dengan daya yang dihasilkan (output power). Semakin tinggi rasio efisiensi, semakin sedikit panas ang dilepaskan oleh PSU. Sedikit banyaknya panas akan menghipnotis beban listrik yang akan besar lengan berkuasa pada tagihan listrik. Ini juga memungkinkan tingkat kebisingan PSU lebih rendah alasannya yaitu diperlukan pendinginan atau putaran fan lebih rendah dibandingkan PSU berefisiensi rendah.
Karakteristik catuan daya arus bolak-balik (AC) mempunyai dua macam perhitungan daya (power), active dan reactive. Reactive power pada PSU sanggup dihasilkan dari beban yang nonlinear. Jika sewaktu-waktu PSU terbebani high impulse yang akan menghipnotis tegangan masukkan (main voltage), high impulse reactive power ini sanggup ditekan semaksimal mungkin.
PSU mempunyai 3 tegangan kerja penting, 3.3V, 5V dan 12V. Ketiga tegangan tersebut menyuplai sejumlah arus sesuai dengan ajakan beban. Perubahan tegangan disebut dengan ripple.
Demikian klarifikasi mengenai pengertian, istilah dan abreviasi dalam dunia komputer yang perlu teman ketahui, jikalau ada pertanyaan silahkan sampaikan dikolom komentar.
